更新时间:2025-12-22
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亮相2025中国半导体先进封测大会,格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日,2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开,大会围绕“晶圆制造是根基,先进封装是突破方向”为核心议题,汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方